又到了跟老婆約定每年出國渡假的時候了

可憐我的荷包又要大失血了~

為了排行程小弟可是耗費苦心啊

又要安排行程,還得預定住宿房間

不過今年就不用像以往那麼麻煩了

因為小弟找到了一家訂房網站,不但能訂房間

而且非常貼心的是還有旅客的住宿評價

就不怕因為訂到地雷旅館導致整個旅遊的心情大受影響了

像小弟這次訂的飯店是伊姆住宿飯店 - 釜山

價格還挺優的!折扣還挺不錯!

就決定去這度假爽一下啦!

伊姆住宿飯店 - 釜山 的介紹在下面

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商品訊息描述:

主要設施

  • 44 間禁煙公寓
  • 鄰近海灘
  • 公共區域提供咖啡
  • 每日客房清潔服務
  • 多語服務人員
  • 烤肉架
  • 行李寄存
  • 櫃台服務 (有時間限制)

熱情款待

  • 電冰箱
  • 獨立浴室
  • 免费盥洗用品
  • 每日客房服務
  • 吹風機
  • 電梯

鄰近景點

  • 位於海雲台
  • 第一次出國
  • 海雲台海水浴場就在附近
  • 釜山水族館就在附近
  • 冬柏公園就在附近
  • 冬伯 APEC 高峰會場就在附近
  • 釜山遊艇中心就在附近
  • 釜山展覽與會議中心就在此區域
  • 釜山現代美術館就在此區域
  • Dalmaji Hill就在此區域
  • 民樂濱水公園就在此區域
  • 新世界百貨就在此區域
  • 釜山電影中心就在此地區


商品訊息簡述:



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下面附上一則新聞讓大家了解時事

日職季後挑戰賽即將登場,央聯由讀賣巨人出戰橫濱DeNA灣星隊,洋聯則是由軟銀鷹隊出戰羅德隊,都是3戰2勝制,獲勝的球隊即將跟季賽冠軍再次進行6戰4勝的系列賽。

軟銀鷹隊首戰推出千賀滉大先發,本季他拿下12勝3敗,勝率高達8成,防禦率僅2.61。

千賀滉大本季對羅德先發7場,取得4勝0敗的絕對優勢,可說是必勝武器,加上打線上柳田悠岐終於歸隊,軟銀鷹隊還要挑戰3連霸。

羅德隊由王牌投手涌井秀章先發,他本季10勝7敗,防禦率3.01。

本季涌井對軟銀2勝2敗,不過他去年在季後挑戰賽首輪曾先發擊敗過火腿隊,6.1局失1分,經驗豐富。



台灣好手陳冠宇現在正在宮崎鳳凰聯盟備戰,預計有機會在季後挑戰賽第二輪先發出戰火腿隊。

央聯部分,巨人隊王牌投手菅野智之因發燒生病,無法出賽,改由洋投Miles Mikolas先發,他認為要維持平常心去面對,盡全力去投就對了。

隊史首次打進季後挑戰賽的橫濱DeNA灣星隊推出井納翔一先發,本季他對巨人2勝1敗,防禦率2.96。

央聯冠軍廣島隊、洋聯冠軍火腿隊都將在季後賽第二輪登場。

工商時報【吳姿瑩╱台北報導】

時尚美人生物科技(7504),將於今(7)日登錄創櫃板。

時尚美人生物科技,主要業務為經營Beauty88時尚美人網路購物商城,該公司之網路購物平台結合網路開店系統,讓商家可以輕鬆地在其平台開設網路商店。

且平台之模組化功能亦可解決商家之進貨、管銷、文宣及庫存管理等事務,使創業開設網路商店更容易。

工商時報【涂志豪╱台北報導】

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP公寓式酒店)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。

台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。

台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾知名訂房網1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。

蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。

日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。

日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。

台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。

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